video
Rešitve za tekoče hlajenje

Rešitve za tekoče hlajenje

Podatkovni center Liquid Immersion Cooling je rešitev za hlajenje-na ravni čipov, zasnovana za gruče za usposabljanje z umetno inteligenco, superračunalniške centre HPC in podatkovne centre z umetno inteligenco v hiper-razmerju z uvedbami ultra-visoke-gostote.

Predstavitev izdelka

Pregled izdelka

 
product-758-564

Liquid Cooling Solutions je hladilna rešitev-na ravni čipov, zasnovana za izobraževalne gruče z umetno inteligenco, superračunalniške centre HPC in podatkovne centre z umetno inteligenco v hiper-razsežnosti z uvedbami ultra-visoke-gostote. Sistem uporablja posebej oblikovane hladilne tekočine za neposreden stik s čipi, ki proizvajajo toploto (CPE, GPU), da odstranijo toploto, s čimer bistveno presežejo omejitve hladilne zmogljivosti tradicionalnega zračnega hlajenja in učinkovito podpirajo gostoto omaric nad 20 kW na omaro.

Sistem uporablja tehnologijo hlajenja s tekočino v neposrednem{0}}kontaktu, pri čemer matične plošče strežnika potopi v posebej oblikovane hladilne tekočine, pri čemer se toplota odvaja s kroženjem tekočine. Enote za distribucijo hladilne tekočine (CDU) zagotavljajo natančno distribucijo in nadzor temperature hladilne tekočine s podporo za usklajeno delovanje s sistemi za zračno hlajenje, da tvorijo popolno arhitekturo sinergije zrak-tekočina.

 

 

product-5120-2880

 

Osnovne funkcije

 

Končna hladilna zmogljivost

Toplotna prevodnost tekočine je več deset do stokrat večja od prevodnosti zraka, kar zagotavlja veliko boljšo učinkovitost hlajenja v primerjavi z zračno-hlajenimi sistemi. Potopno tekočinsko hlajenje neposredno odstrani veliko večino toplote, ki jo ustvarijo čipi, s čimer podpira gostote moči omaric nad 20 kW na omaro -, kar učinkovito izpolnjuje zahteve po hlajenju pri usposabljanju z umetno inteligenco, HPC in drugih scenarijih računalništva z visoko-gostoto. Sistem PUE lahko doseže celo pod 1,1, kar znatno prekaša tradicionalne zračno{7}}hlajene rešitve.

Visoka zanesljivost

Matične plošče strežnika so v celoti potopljene v kemično stabilno,-prevodno hladilno tekočino, popolnoma izolirane od zraka, vlage, prahu in drugih okoljskih dejavnikov -, kar bistveno odpravi tveganje korozije in kontaminacije elektronskih komponent. Sama hladilna tekočina izkazuje odlično kemično stabilnost, ne povzroča korozije na elektronskih komponentah in zagotavlja dolgoročno-stabilno delovanje opreme. To bistveno zmanjša stopnje napak strojne opreme, ki jih povzročajo okoljski dejavniki, podaljša življenjsko dobo opreme in zagotavlja zanesljivo rešitev za dolgoročne-scenarije delovanja z visoko-obremenitvijo.

Energetsko učinkovit in okolju prijazen

Porabo energije za hlajenje sistema je mogoče zmanjšati s konvencionalnih 37 % tradicionalnih zračno{1}}hlajenih sistemov na približno 10 %, s čimer se bistveno zmanjša skupna poraba energije podatkovnega centra. V pogojih brez-kompresorskega delovanja so potrebne samo obtočne črpalke, ki porabijo minimalno moč. Niso potrebni-zmogljivi klimatski sistemi, kar močno zmanjša naložbe v hladilno opremo in porabo energije pri delovanju. Poleg tega lahko sistemi za tekoče hlajenje učinkovito rekuperirajo odpadno toploto strežnikov za ogrevanje zgradb ali proizvodnjo sanitarne tople vode, kar omogoča kaskadno uporabo energije in načela krožnega gospodarstva.

Inteligentno spremljanje in upravljanje

Opremljen s tekočim hlajenjem inteligentnega sistema za spremljanje-časovnega spremljanja ključnih parametrov, vključno s temperaturo hladilne tekočine, pretokom in tlakom. Podpira usklajeno krmiljenje s sistemi za zračno hlajenje za razpošiljanje sinergije zrak-tekočina. Podpira nadzor na daljavo in centralizirano upravljanje s komunikacijskimi protokoli, ki jih je mogoče prilagodljivo konfigurirati glede na zahteve projekta za brezhibno integracijo BMS. Samodejna opozorila za nenormalne razmere zagotavljajo varno in zanesljivo delovanje sistema.

 

product-5120-2880

 

Aplikacije

 
  • Grozdi za usposabljanje z umetno inteligenco in računalniški grozdi GPU
  • HPC superračunalniški centri in superračunalniški centri
  • Hyper-Scale AI podatkovni centri
  • Novi ali naknadno opremljeni projekti, ki zahtevajo rešitve, ki presegajo omejitve zračnega hlajenja
  • Zeleni podatkovni centri s strogimi zahtevami PUE

  • Scenariji hibridne uvedbe, ki združujejo tekoče hlajenje s sistemi zračnega hlajenja za sinergijo zraka-tekočine

 

Tehnične prednosti

 

 

Uvedba ultra-visoke gostote

Podpira gostoto moči omarice nad 20 kW na omaro, kar izpolnjuje zahteve po gostoti računanja scenarijev AI/HPC

PUE < 1,1

Občutno zmanjšana poraba energije za hlajenje,-vodilna energetska učinkovitost v industriji

Čip-natančno hlajenje

Neposredno hlajenje čipov,-ki ustvarjajo toploto, odpravlja ozka grla pri hlajenju zraka

Podaljšana življenjska doba opreme

Izolira elektronske komponente pred okoljskimi dejavniki, kar podaljšuje življenjsko dobo strežnika

Inteligentno spremljanje in upravljanje

Realno{0}}asno spremljanje ključnih parametrov, daljinsko upravljanje in predvidevanje napak

Prilagodljiva komunikacijska konfiguracija

Podpira več standardnih protokolov, ki jih je mogoče konfigurirati glede na zahteve projekta za brezhibno integracijo BMS

Rekuperacija odpadne toplote

Odpadno toploto strežnika je mogoče uporabiti za ogrevanje ali sanitarno vodo, kar omogoča kaskadno izkoriščanje energije

Referenca za izbiro sistema

 

 

Tehnološka pot

Scenarij uporabe

Tehnična značilnost

Potopno tekočinsko hlajenje

Novi podatkovni centri z umetno inteligenco v hiper- obsegu, zahteva najvišjo učinkovitost hlajenja

Strežniki so popolnoma potopljeni v hladilno tekočino, najvišja učinkovitost hlajenja, optimalen PUE

Hladno-tekoče hlajenje plošč

Obstoječe zračno{0}}hlajene nadgradnje strežniške sobe, postopne nadgradnje

Samo čipi CPU/GPU hlajeni s tekočimi hladnimi ploščami, druge komponente imajo zračno hlajenje, združljivo z obstoječimi strežniškimi arhitekturami

Sinergija zraka-tekočine

Delna območja visoke{0}}gostote s tekočinskim hlajenjem + preostala območja z zračnim hlajenjem

Sistemi za hlajenje s tekočino in zračno hlajenje delujejo usklajeno in hkrati obravnavajo območja visoke-gostote in območja srednje/nizke-gostote

 

Podatkovni center Liquid Immersion Cooling zagotavlja učinkovite, zanesljive rešitve za-zeleno hlajenje čipov za scenarije računalništva z ultra-visoko-gostoto prek vrhunske-tehnologije tekočega hlajenja z neposrednim{4}}kontaktom, vrhunske zmogljivosti hlajenja in inteligentnega upravljanja -, ki podatkovnim centrom pomaga premagati ozka grla pri hlajenju zraka in doseči PUE < 1,1 ciljev energetske učinkovitosti.

 

Opomba:Zgornji opis sistema služi kot referenca za standardno funkcionalnost in arhitekturo, namenjeno prikazu osnovnih zmogljivosti. Dejanske projektne rešitve zahtevajo prilagojeno zasnovo, ki temelji na obsegu objekta, gostoti moči, izbiri hladilne tekočine in zahtevah naročnika. Končne konfiguracije so predmet izbire-specifičnega projekta. Za vprašanja se obrnite na nas prek katerega koli od kanalov, navedenih na naši strani »Stik z nami«, in zagotovili vam bomo predhodna priporočila za rešitev na podlagi vaših specifičnih projektnih potreb.

 

 

 

 

 

 

product-5120-2880

 

 

 

 

 

product-1786-747

Priljubljena oznake: rešitve za tekoče hlajenje, proizvajalci, dobavitelji, tovarna rešitev za tekoče hlajenje na Kitajskem

Pošlji povpraševanje

whatsapp

Telefon

E-pošta

Povpraševanje

torba